手机芯片，干预2nm期间！

据财联社12月21日报谈，三星在众人出动半导体行业投下一颗重磅炸弹：负责推出业内首款2纳米工艺智妙手机欺诈处理器——Exynos2600系统芯片。

图为三星推出的Exynos2600系统芯片（收罗图）

这款芯片是由三星电子教育处理决议作事手下属的系统LSI业务部门遐想，通过三星自营的晶圆厂摄取2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造而成的，摄取了基于Armv9.3架构的新10核CPU遐想，由一个高性能中枢以高达3.8GHz的频率运行，辅以3个性能中枢和6个成果中枢，三星声称其性能擢升了高达39%。

在GPU方面，Exynos2600引入了Xclipse960GPU，传说其蓄意性能比前一代提高了2倍，同期在光辉跟踪方面性能擢升了多达50%。这意味着畴昔GalaxyS手机在出动游戏性能方面会有高大的擢升。

至于东谈主工智能方面，升级后的神经处理单位（NPU）将提速113%，这将使任何类型的生成式东谈主工智能、翻译、更智能的录像头处理以偏激他土产货运行的功能的速率皆比以前更快。

三星还斟酌在影像系统中引入ISPAI算法，以优化图像识别、降噪与色调复原。此外，Exynos2600赞成最高3.2亿像素录像头，安静高端出动影相需求。

12月19日今日，三星电子通过官网公布了Exynos2600的详备规格，并将家具情状标注为“量产中”。三星电子将Exynos2600的坐褥情状线路为量产，被解读为已确保足以供应数千万台智妙手机的良品率。

智妙手机是将高性能蓄意机放松至手掌大小的顶端教育。跟着面积减小，当作大脑的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经处理器（NPU）、调制解调器和存储器半导体等组件，必须以片上系统（SoC）格式的AP集成至单一芯片智力装入智妙手机。由于必须同期保抓高性能与高效力，收尾高性能AP需要顶端期间，AP甚而被称为半导体期间的集大成者。

韩国媒体BusinessKorea指出，三星电子在AP征战历程中曾经履历高大勤劳。搭载Exynos2100和2200系列的Galaxy手机抓续出现过热导致的性能着落问题，在此历程中，当作主要代工客户的高通于2022年下半年将整个4纳米以下芯片坐褥转单台积电，激发表里危急。甚而三星电子出动（MX）作事部门也在GalaxyS25中弃用自家ExynosAP，转而摄取高通的骁龙8Elite芯片。

上述媒体暗示，三星电子拟通过公布Exynos2600量产音讯及详备规格，来驱逐此类争议。极度是Exynos2600有望驱逐出入相随的过热争议。该芯片初度在出动SoC中引入热路阻断（HPB）期间，将热阻裁汰最高16%，确保即使在高压环境下也能保管清爽的芯片里面温度。

天然三星尚未负责证据哪些手机将搭载Exynos2600处理器，但商场无数瞻望该处理器将在来岁至少为GalaxyS26系列的某些版块提供能源，具体哪些版块会搭载取决于地方地区。三星斟酌于来岁2月底在好意思国举行的GalaxyUnpacked2026发布会上负责发布GalaxyS26系列。

尽管台积电现在已经科技业订购2纳米芯片的主流供应商，但鉴于台积电的产能现在严重受限，加上三星的2纳米期间被缓缓招供，代工业务也将快速发展，芯片行业中的竞争正在快速兴起。

本年12月15日，有音讯称AMD正在与三星晶圆厂照应2纳米工艺上的融合，且可能将融合征战下一代CPU，很可能是EPYCVeniceCPU，但也可能是OlympicRidge破钞级CPU，其瞻望发布时候要到2026年底。两家公司斟酌在来岁1月独揽最终敲定公约，AMD届时将评估三星工艺是否能达到条目的性能水平，但业内东谈主士觉得三星得回量产公约的可能性很大。

三星昔时曾屡次尝试将本身定位为高端客户的代劳动事提供商。关系词，其在高端商场的份额历久聊胜于无，主要原因在于三星的工艺进修度不及、良率问题以及商场对其坐褥线可膨大性枯竭信心。

但这一情况在本年有所扭转。除此除外，东谈主工智能的高贵发展也让芯片需求激增，当作代工首选的台积电无法消化日渐增长的芯片订单，迫使各大公司想考多元化供应的策略，这在经济上和策略上皆是势必之举。

当搭载众人首款2纳米全环绕栅极（GAA）工艺Exynos2600的GalaxyS26负责上市时，三星电子代工部门将同步阐述其精密工艺与量产良率智商。后续可能得回特斯拉、苹果、高通等科技巨头的追加订单。业内东谈主士分析称：“若Exynos2600商场施展邃密，代工业务复苏将加快，有望在2027年扭亏为盈。”

另外，商场访问机构Canalys讲述表露，收货于芯片期间的快速发展和破钞者对AI功能日益增长的需求，众人AI手机出货占比将从2024年的16%升至2028年的54%。该机构瞻望，2023年至2028年的年复合增长率将达到63%，三星和苹果等主要玩家将股东这一增长。

剪辑|程鹏向江林